Dépôt plasma sous vide PECVD

Les technologies PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) permettent le dépôt de revêtements polymères plasma. Ces revêtements combinent résistance à la déformation (plasticité), résistance mécanique (dureté) et adhésion forte sur toute nature de substrat.

Ces couches peuvent aussi intégrer des fonctions chimiques organiques en surface (NH, OH, COOH...) qui peuvent être utilisées pour améliorer les interactions avec des matrices polymères, immobiliser des cellules ou des protéines ou améliorer la biocompatibilité.