La technologie de pulvérisation cathodique magnétron sur des pièces de forme plus ou moins complexe (pièces 2D, jusque format A4 et 3D)  permet l’élaboration de dépôts de haute qualité.

Respectueuses de l’environnement, elle permet le dépôt de couches minces d’une large variété de compositions sur une grande diversité de matériaux (métaux, céramiques, polymères, verres,...) à basses températures (jusqu’à 50 °C),  Le fonctionnement peut se faire à volonté :
• Combinaison des avantages de la pulvérisation magnétron (composition uniforme et précise des couches, grand éventail de compositions réalisables, absence de défauts à la surface des dépôts…);
• Fonctionnement soit :
- en mode PVD (Physical Vapor Deposition),
- en mode mixte PACVD (Plasma Assisted Chemical Vapor Deposition) / PVD,
- sous plasma pour la réalisation de traitements duplex (exemple : nitruration par plasma suivie d’un dépôt dur) ;
• Ajustement indépendant du flux et de l’énergie des ions, ce qui permet d’optimiser les paramètres de dépôt de tous les types de couches dures ;
• Décapage homogène des pièces et, de manière simultanée, nettoyage des cibles nécessaire à l’obtention d’une adhérence élevée et d’une composition précise des couches

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