TSD (TSD400)
Die Magnetron-Kathodenzerstäubungstechnologie auf Teilen mit mehr oder weniger komplexer Form (2D-Teile, bis zu A4- und 3D-Format) ermöglicht die Entwicklung hochwertiger Ablagerungen.
Es ist umweltfreundlich und ermöglicht die Abscheidung dünner Schichten unterschiedlichster Zusammensetzung auf unterschiedlichsten Materialien (Metalle, Keramik, Polymere, Gläser usw.) bei niedrigen Temperaturen (bis zu 50 °C). Der Betrieb kann wie folgt durchgeführt werden gewünscht:
• Kombination der Vorteile des Magnetronsputterns (gleichmäßige und präzise Zusammensetzung der Schichten, breites Spektrum erreichbarer Zusammensetzungen, Fehlen von Defekten auf der Oberfläche der Ablagerungen usw.);
• Bedienung entweder:
- im PVD-Modus (Physical Vapour Deposition),
- im gemischten PACVD (Plasma Assisted Chemical Vapour Deposition) / PVD-Modus,
- unter Plasma zur Durchführung von Duplexbehandlungen (Beispiel: Plasmanitrieren mit anschließender Hartabscheidung);
• Unabhängige Einstellung von Ionenfluss und Energie, was eine Optimierung der Abscheidungsparameter für alle Arten von Hartschichten ermöglicht;
• Homogenes Ablösen der Teile und gleichzeitiges Reinigen der Targets, notwendig für eine hohe Haftung und eine präzise Zusammensetzung der Schichten